9月18日，在上海世博中心举办的2025华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM（高带宽内存）。

　　根据规划，2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，具体包括：2026年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研HBM；2026年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。

　　与英伟达基于通用集成集成电路设计的GPU有所不同，华为昇腾芯片属于专用集成集成电路架构的NPU（Neural Processing Unit， 神经网络处理器），专为处理神经网络计算任务设计。

　　从2019年开始，华为已经发布多款昇腾910系列芯片，包括910B、910C多款产品，大会晒出的路线C为今年第一季度最新发布。该系列是基于华为自研的达芬奇架构，专为云端AI训练和推理使用。

　　徐直军在演讲中指出，由于受美国的制裁，华为不能到台积电去投片，单颗芯片的算力相比英伟达存在差距。但华为“有三十多年联人、联机器”的积累，并在在超节点互联技术上强力投资、实现突破，能够做到万卡级的超节点，从而做到世界上算力最强。

　　借助超节点技术，走“集群规模化”路线是华为一直发力的方向。超节点可以简单理解为凭借高速总线互联技术，将多个CPU、GPU或NPU加速卡等组成的“小计算单元”连接成一整个超大的计算单元，以集群化、规模化弥补单芯片性能不足，实现算力供给。

　　此前以昇腾910芯片为基础，华为已经推出了超节点产品。华为今年5月推出的昇腾384超节点即将384张昇腾NPU与192张鲲鹏CPU连接在一起，并在7月举办的世界人工智能大会上线下展出亮相。

　　按照他在演讲中展示的对比图，Atlas 950 SuperPoD超节点已超越英伟达将在2027年发布的最大规模超节点NVL576。NVL576是英伟达计划在2027年下半年推出的基于下一代Rubin架构的超大规模AI算力集群系统，包含576张Rubin Ultra GPU。

　　徐直军演讲中多次强调“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键”。而“基于中国可获得的芯片制造工艺”，华为正在努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，以满足持续增长的算力需求。

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